Intel y sus nuevas tecnologías de empaquetado para desafiar a TSMC
Intel recientemente compartió planes para futuras tecnologías de empaque avanzadas, incluidas algunas hojas de ruta que analizan lo que viene después de Foveros. El objetivo de la compañía en este momento parece claro: seguir luchando contra el TSMC taiwanés, ganando más cuotas de mercado.
Mark Gardner, director sénior de Foundry Advanced Packaging, dijo que Intel Foundry Services ofrece algunos servicios exclusivos a sus clientes, además de contar con una cadena de suministro más segura geográficamente hablando; IFS cuenta con fábricas dedicadas al packaging en varias partes del mundo (incluido Estados Unidos), y como recordaréis, el gigante americano está trabajando para abrir una también en Italia. Por el contrario, a pesar de algunos Fabs en Europa, Asia y Estados Unidos, la mayoría de los servicios de TSMC se encuentran en Taiwán.
Intel es optimista sobre el futuro y dice que las nuevas tecnologías de empaquetado permitirán un rendimiento mejorado a un costo menor. Mirando la hoja de ruta, es posible ver cómo Intel está trabajando para usar nuevos materiales vítreos para el sustrato, mejores que los actuales y que permitirían integrar características más avanzadas en los chips. También se habla de "óptica coempaquetada", una tecnología de empaquetado que debería debutar a finales de 2024 y garantizaría un mayor ancho de banda en la conexión entre chips.
Intel abrió sus servicios de fundición a clientes externos hace poco más de dos años, en marzo de 2021; aún queda mucho camino por recorrer para competir con gigantes de la industria como TSMC y Samsung, que según el último informe de TrendForce ostentan respectivamente el 59% y el 16% de las cuotas de mercado, sin embargo los acuerdos firmados con 7 de los 10 mayores “fableless Los clientes (incluidos Cisco y Amazon AWS) podrían darle el impulso necesario.
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Fuente: Tomshw